水稻施肥革新：侧深施肥如何改变传统施肥模式？

在水稻种植过程中，施肥技术对于作物的生长和产量具有重要影响。本文将探讨三种不同的施肥方式：表层施肥、全层施肥和侧深施肥，一起来了解一下!

首先，表层施肥这种办法主要是在眉山等地较多，主要在水稻移栽后，田间有水的情况下进行。农民会将底肥撒施在土壤表层，一般每亩使用约80斤的复合肥，分蘖肥则单独使用尿素，在水稻返青后撒施。表层施肥操作简单，但可能会导致肥料流失和挥发，降低肥料利用率。

其次，全层施肥是西南稻区较为流行的底肥施用方式。这种方法在打田之前将肥料撒施在土壤表面，随后通过犁田和耙田的过程，使肥料与土壤充分混合。这样做的好处是肥料能够均匀分布在整个耕作层，避免了局部肥料过量，减少了烧苗的风险，同时也有利于根系在整个生长过程中吸收养分，减少了后期脱肥的可能性。

然而，侧深施肥作为一种新兴的施肥技术，逐渐在水稻种植中显示出其独特的优势。侧深施肥是在机插秧过程中通过施肥机将肥料施入土壤中，施肥管距离水稻植株约5厘米，施肥深度在5-8厘米之间。这种施肥方式具有以下特点：

1. 肥料带状分布：侧深施肥使肥料在土壤中呈带状分布，有利于水稻根系向下扎根，促进根系的纵向和横向平衡发展，增强了植株的抗倒伏能力。

2. 提高肥料利用率：肥料深入土壤，减少了挥发和流失，提高了肥料的利用率。

3. 促进根系生长：侧深施肥有助于根系的生长和发育，使植株能够更好地吸收土壤中的养分，从而促进作物生长。

4. 环保高效：侧深施肥减少了肥料的浪费，降低了农业面源污染，符合现代农业的环保要求。

永祥智能水稻侧深施肥机是一款利用风机吹出高速流动的空气将颗粒肥料均匀、精准的输送到秧苗吸收位置，有利于秧苗生长得更好(秧苗侧位20-50mm、深度50mm)的农机设备，更大程度上减少肥料消耗。能精准、快速、均匀侧深、侧位到水稻秧苗的根须，从而达到秧苗初期生长所需“营养”，还大大节省了劳动力!

永祥智能水稻侧深施肥机采用雷达测速，配备漏施监控、堵塞监控、料位监控等多种传感器，操作便捷、控制精准，同时具备面积测量、故障提示、漏播报警等诸多优点。